IC功能测试
对集成电路芯片进行全面的功能性验证测试，确保芯片在规定工作条件下正常工作。
- •数字逻辑芯片功能验证
- •模拟电路参数测试
- •混合信号IC综合测试
- •FPGA/CPLD烧录与验证
- •存储器读写完整性检测
芯片检测
IC功能测试 · 失效分析(FA) · 可靠性评估 · 元器件筛选
三千维修的芯片检测服务面向电子制造企业和研发机构， 提供从IC功能验证到失效根因分析的全链条技术支撑。 我们配备专业的半导体检测设备和经验丰富的工程师团队， 帮助客户把控元器件质量、降低生产风险、提升产品可靠性。 服务范围覆盖北京及周边地区，全国范围内接受寄样检测。
失效分析(FA)
针对失效样品进行系统性的分析，定位失效模式和失效机理，为改进设计和工艺提供依据。
- •外观检查（光学显微镜）
- •X-Ray内部结构分析
- •超声波扫描(C-SAM)检测
- •开封/去层分析
- •SEM/EDS微观形貌与成分分析
可靠性评估
依据相关标准和规范，评估芯片在不同应力条件下的可靠性和使用寿命。
- •高低温存储试验(TS)
- •温度循环试验(TC)
- •高温高湿偏置试验(THB)
- •电迁移(EM)寿命评估
- •焊点热疲劳可靠性
元器件筛选
为电子产品制造商提供来料检验和老化筛选服务，降低批量生产风险。
- •来料抽样检验(AQL)
- •高温功率老化筛选(HTOL)
- •电气参数分档筛选
- •批次一致性比对
- •假冒/翻新芯片识别
检测设备
集成电路测试仪(ATE)
支持多种封装形式的自动化测试
示波器 + 逻辑分析仪
时序分析与协议调试
X-Ray检测设备
无损透视芯片内部结构
C-SAM超声扫描仪
检测键合和分层缺陷
金相显微镜/SEM
微观缺陷观察与分析
检测流程
1
送样登记
填写检测委托单，描述问题背景和期望结果
2
方案制定
工程师根据需求制定检测方案并报价确认
3
执行检测
按方案进行各项测试和分析操作
4
报告交付
出具完整的检测报告含数据图表和结论
常见问题
- Q:你们能测什么类型的芯片？
- A: 我们覆盖主流商用和工业级IC：逻辑芯片（74系列/CPLD/FPGA）、处理器及MCU（ARM/STM32/51单片机等）、存储器（DRAM/NAND Flash/eMMC）、电源管理芯片（LDO/DC-DC）、接口芯片（USB/Ethernet/RS485）等。特殊定制或军用级芯片可先送样评估。
- Q:失效分析的周期需要多久？
- A: 取决于失效类型和分析深度。简单的功能性失效（如引脚短路、参数漂移）通常1-3个工作日即可完成；复杂的物理失效（如金属化腐蚀、ESD损伤）需要3-7个工作日；涉及多步骤的系统性分析可能需要2周以上。我们会在收到样品后24小时内给出初步评估报告和预计周期。
- Q:检测报告具有法律效力吗？
- A: 我们出具的检测报告详细记录了检测方法、设备型号、测试数据和分析结论，可作为企业内部质量追溯和供应链管理的依据。如需具备CNAS认可或第三方公证效力，我们可以协调合作的认证实验室出具正式检测报告，费用和时间另行核算。
- Q:最小起检量是多少？
- A: 对于常规功能测试和失效分析服务，单颗芯片即可受理。对于批量筛选业务，建议每批不少于50颗以获得统计意义的合格率数据。具体可根据您的实际需求灵活安排，欢迎电话沟通细节。